近日，2022世界半导体大会在南京国际博览中心盛大举办，中国一站式IP和GPU领军企业芯动科技受邀亮相，凭借在高性能计算“三件套”领域全球领先的创新成果和应用，荣膺4项行业大奖，实力刷屏。

会上，芯动科技展示了在高性能计算等多个领域的一系列创新产品和全栈式服务，并通过《从设计到量产，国产一站式高端IP和芯片定制解决方案赋能国内生态》的主题演讲，向上下游伙伴展示了相关领域的技术趋势以及芯动在一站式IP和芯片定制、量产解决方案的赋能成果，引起颇多

▲芯动科技技术总监高专主题演讲

当今，伴随数字经济发展，全社会数据总量激增，数据存储、计算、传输和应用的需求同步增长，算力逐渐跃升为信息化时代下新的发展驱动力。尤其在云应用、5G、汽车电子等智能应用的驱动下，高效准确的数据传输成为芯片底层技术发展的重要方向，以高性能计算为代表的接口IP则是关键。

芯动科技技术总监高专表示，芯动科技针对高性能计算的“三件套”已经是业界领先且成熟的技术，在台积电/三星/格芯/联华电子/英特尔/中芯国际/华力等各大主流代工厂均流片验证，已授权全球数十亿颗高端SoC芯片量产，助力风华系列GPU等定制产品创新迭代及量产应用。

全系高端DDR存储接口解决方案，打破内存墙

在突破内存墙技术上，芯动团队可谓是攻坚克难、硕果累累：率先突破10Gbps，以先进FinFet工艺量产了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案，速度领先市场最高端LPDDR5（6.4Gbps）一倍左右；首发全球速度最高的GDDR6/6X COMBO IP（PAM4-21Gbps)，在256位宽度下系统带宽超过5Tb/秒，兼具低成本、高性价比优势。美光曾在官网上盛赞这项技术，“芯动基于GDDR6X的PHY芯片使用PAM4信令机制，进一步提高了人工智能应用所需的高效率和数据速率。双方的合作展示了GDDR6X的高度实用性，通过内存改变了人工智能版图。”

▲芯动LPDDR5X（单比特DQ达10Gbps）在长距PCB板上的实测波形

此外芯动还有DDR5（单DQ达4.8Gbps~5.6Gbps）、HBM3.0（单DQ达6.4Gbps）等，均包含PHY和控制器IP，全面支持JEDEC各标准，做到了一站式覆盖，这在全球都是绝无仅有的。该技术可为高端产品系统提供低成本和高灵活延展空间，并且在性能和稳定、尺寸和功耗、兼容更多协议、应用场景优化、易用和集成等方面均表现超群，是全球覆盖面最广、业界最顶尖的DDR系列技术，能有效促进智能芯片CPU/GPU/NPU高性能计算、汽车自动驾驶、移动终端等高性能应用领域打破内存墙，可谓是高性能计算神器。

物理层兼容UCIe的Chiplet 解决方案，突破单芯片性能极限

在Chiplet技术上，芯动科技亦是一马当先。UCle标准推出后仅3周，芯动科技就宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe国际标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功。

Innolink™ Chiplet根据性能和成本需求，支持Interposer、Substrate和PCB等3种互联方式的全套解决方案，涵盖D2D、C2C、B2B、P2P等连接场景。UCIe规范中有标准封装和先进封装两种规格，并且这两种规格同芯动科技的Innolink B/C在思路和技术架构非常类似，都是针对标准封装和先进封装单独定义IO接口，都是单端信号，都是forward clock，都有Data valid信号，都有side band通道。基于Innolink B/C两年多的研发和18Gbps/21Gbps的GDDR6/6X研发量产经验，芯动科技迅速发布了兼容UCIe两种规格的IP产品，可突破单晶粒制造极限及单一芯片性能瓶颈，填补了国内异构集成技术空白，为各种高性能计算场景而生。

▲Innolink™ Chiplet A/B/C实现方法

芯动科技的Chiplet解决方案不仅支持标准封装和先进封装，还可以支持短距PCB场景，而且在多种应用场景下，芯动的Chiplet方案比传统的Serdes方案都有延时、功耗、以及带宽密度的优势。围绕着Innolink™ Chiplet技术，芯动同时还提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、DFT、热仿真、测试方案等整套解决方案。目前，Innolink™ Chiplet方案不仅用在风华1号数据中心GPU上，实现了性能翻倍，还被授权给了众多合作伙伴和客户。通过复用芯动科技的国产Innolink™ Chiplet技术，芯片设计企业和系统厂商能够快速便捷地实现多Die、多芯片之间的互连，有效简化了设计流程。

高速 SerDes全套解决方案，打通信息高速公路

当前，高速Serdes已经成为有限IO、高带宽互联的主要选择，我们熟知的PCI Express、USB3.0、XAUI万兆以太网、SATA、DP、RAPID IO、HBM等高速接口都是基于SerDes底层技术。芯动32/64G SerDes全套解决方案在速率以及各种接口标准种类、硅验证覆盖率等重要指标上均已领先，包含了PCIe6/5/4、USB3.2/3.0、SATA、XAUI、SATA、RapidIO、CXL2.0，最新112G SerDes也正在加紧开发中。该技术可Combo支持32/64Gbps以内的各种多标准串口协议，广泛适配各种控制器，具备高兼容、高性能、高可靠、低成本优势，可支持retimer 和switch交换芯片，提供一站式无忧集成，能很好解决通信带宽和能效比问题，为5G通信、自动驾驶、人工智能、大数据存储、云计算、高性能图像媒体处理、万物互联等应用，打通了信息化高速公路！

大会期间，多个堪称行业风向标的重磅奖项揭晓，芯动科技凭借着高性能计算“三件套”及其应用成果的创新突破，一举斩获2021-2022年度“中国IC独角兽奖”“十大芯势力产品”“中国半导体GPU芯片市场重大创新突破产品奖”、“中国半导体GPU芯片市场最具影响力企业奖”4项大奖，再次彰显领先的创新能力和广泛的赋能作用。

▲芯动荣膺四项行业大奖

秉承着“用芯赋能硬科技生态，共创美好生活”的使命担当，芯动科技将始终坚持需求驱动，立足全球市场，持续创新迭代，为国产生态链不断注入“芯动能”。

来源：今日头条

作者：芯动派