三星的3nm芯片组制造之旅仍在继续，据报道，三星将于本周开始生产3nm砷化镓基芯片组。然而，产量将低于最初的预期，而且三星首个投入生产的3nm芯片组将不会用于智能手机。

相反，三星将使用其3nm砷化镓铸造工艺生产PanSemi。后者是一家专门为比特币开采设计芯片的中国IC公司。

此外，与此前业内传言相反，三星将于本周晚些时候首次进行3nm砷化镓生产，其产量不足以达到“大规模制造”的要求。业内消息人士表示，本周的努力将更像是3nm砷化镓的试运行，而不是全面投产。

PanSemi将是第一个使用三星3nm铸造工艺的客户，或至少是试运行该工艺的客户，但这并不是唯一一个。高通公司似乎也在三星客户名单上，这很有意思，因为高通声称三星是代工合作伙伴。

2022年2月，高通公司决定削减三星4nm芯片的订单，原因是产量较低，据报道，高通公司通知三星，它将不需要3nm芯片，而将大部分订单交给了台积电。

但根据最近的报告，高通公司可能改变了主意。尽管高通公司可能会继续依靠台积电获得大多数3nm芯片组订单，但现在看来，高通公司也希望从三星获得3nm的订单。

有消息称，高通公司已经预约了三星的3nm芯片的代工。据报道，两家公司还同意三星在高通公司可能需要的任何时候向高通公司提供其3nm制造工艺。

来源：新浪

作者：言寺雨田