路安
以太坊再质押协议 Renzo 完成 320 万美元种子轮融资
基于 EigenLayer 的以太坊再质押协议 Renzo宣布在种子轮融资中筹集了 320 万美元，本轮融资由 Maven11 Capital 领投，Figment Capital、SevenX Ventures、IOSG Ventures 、BODHI Ventures和 OKX Ventures 等参投。Renzo 计划利用新融资对其协议进行额外审计，增加其在 Immunefi 平台上的漏洞赏金计划的奖励，整合更多 DeFi 协议并扩大其团队规模。
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